笔者注：这篇文本来是昨天写的，结果因为我记性不好，忘记发了……只能今天（5月11日）发出来了，原文未作任何改动，仍然保留昨天的风味。在文末有今天的新补充。
补充一句，今天电子行业再度大涨。
正文：
今天笔者应公司要求来单位“值班”（本周二周三），本来按要求是应该居家办公的，但是现在活着就挺不容易的，赶紧乖乖来公司上班。至少跟新闻报道的这家公司比起来，笔者觉得心理上还是平衡很多。话说用mac的同学注意了，你们要尽快换windows，方便“被监控”。
笑话说完，我们看今天（5月10日）大盘。今天是低开高走而且还特猛，早盘一度下跌1.2%以上（上证指数），而随着创业板和科创板上涨（电子半导体新能源这些率先涨起来），带动了A股整体上涨。
笔者再说下大盘目前的环境。参考下私募的最近持仓情况。
表中是3月底到4月底的私募持仓变动，还贴心的把不同的规模等级划分了出来。
整体来看，上表中，这1个月以来是减仓状态。但注意4月底在环比加仓。
不过从趋势变动来看难言此时就是抄底时机。
我们再说行业。今天重点分析半导体行业。
笔者一直盯着芯片半导体这一块。限于能力资金有限，笔者无法参与科创板的标的，而且资金有限情况下，还不能选股价过百的。所以只能从低价里挑。感谢这几个月的大跌，让很多高高在上的优质股都跌下来了。
目前半导体估值是什么样呢？
根据中信今天的研报：
中信认为，半导体板块目前已经低于过去5年的历史估值均值，接近年初的上一轮底部位置。当前板块整体动态PE为40倍，过去五年动态PE均值为67倍，接近最低29倍。
在思路上中信推了两个，笔者对该研报的解读是注意半导体设备，仅供参考。然而半导体设备里大部分都是科创板的，只有5家不是。
选半导体设备的理由，笔者综合天风的观点：
各大晶圆厂正在加快扩大产能，市场增长持续超出预期，年全球半导体设备销售额有望达到亿美元。在全球半导体设备市场景气向上的背景下，其供应链相关企业有望受益。国内半导体设备企业实力的壮大，驱动国内半导体设备零部件产业的发展，零部件的国产化或将成为一种趋势。
笔者给各位翻译下：
1、产能加速扩张，肯定需要“设备”；2、国产替代的概念。
此外，行业变动趋势，注意龙头台积电的“风吹草动”。
笔者在5月8日的文《注意新基建》里，让各位注意半导体、新能源方向，没想到这么快就在市场上有所反应，今天就都来了一波。
但这里仍存两点隐忧，笔者之前提过。下图是5月8日文中的节选。
从K线图的技术分析上来看，无论是代表中长期趋势的周线月线，还是代表短期趋势的日线，目前尚难言抄底。只能说目前价格确实很低，今天的反弹也是在周线级别的暂时企稳而已，但这里的底部会反复多久，要磨多久。笔者无法给出预测。
笔者这里只能按公开财报给出的数据来分析。我们来分近年的存货情况。行业上按申万行业分类版来统计（电子——半导体）
半导体板块下有7大子板块。
我们看-一季报的情况，见下图，整体来看，近三年半导体行业的存货在逐年增多。
各子板块中：集成电路制造、半导体设备，这两个子板块的存货要整体高于其他子板块。
一些数据观察到的推论，仅供参考：
1、产业加速扩张，集成电路制造、半导体设备的存货高，一方面说明产业扩张这件事，一方面说明企业备货积极，以便生产。当然，也可能是物流原因或者产业微观变动引起的“滞销”？
2、从半导体材料的存货上发现，是真的“缺芯”，有点“供不应求”的意思，攒不下存货。半导体材料是用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。可以看成“原材料”，是半导体制造的上游。
3、而两个设计类的子板块：数字芯片设计和模拟芯片设计，数字芯片设计比模拟芯片设计的存货要多。笔者不是行业内人士，不清楚原因。但设计类的存货整体比其他子板块少，或是因为“设计”而不是“制造”吧。
4、需要注意的一点，一季度，半导体全行业的存货基本比年全年要高很多。只有集成电路制造在今年一季度存货是下降的。
5月11日的新补充：
笔者在今天读了立讯精密的投资者问答的文档（见公告）其中问题第38问到存货的问题：
请问存货逐年升高是预测下游需求量会提升还是货品或原料的积压?
答：存货升高主要是业绩增加，以及为抗击风险增加策略备料。公司一向对库存管控良好，请参见公司的存货周转天数指标，也在合理范围之内。
笔者的理解：业绩增长、产业扩增导致的存货增加，并不是物流不畅或内控问题。换句话说，存货的增长可以看作是行业的积极因素，非是利空——以上仅是从立讯的回答做出对行业的主观判断，并没有严密的数据逻辑依据。
另外关于原材料涨价问题，立讯表示今年情况比去年好些。
本文是笔者自己的基本面研究笔记，仅供学习交流。
作者：wkupp（许螣垚）0510
风险提示：投资有风险，入市需谨慎，文中所提板块、个股均只作为逻辑分析与技术交流之用，不作为操作建议，据此操作风险自担！
